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HELLER在線式真空回流焊爐 HELLER在線式真空回流焊可實現真空焊接的自動化規模量產，降低生產成本。內置式真空模組，分五段精準抽真空，實現無空洞焊接。可直接移植普通熱風回流焊的溫度曲線，制程無縫轉換。
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HELLER在線式真空回流焊爐
HELLER在線式真空回流焊可實現真空焊接的自動化規模量產，降低生產成本。內置式真空模組，分五段精準抽真空，實現無空洞焊接。可直接移植普通熱風回流焊的溫度曲線，制程無縫轉換。
PCB焊點空洞
PCB焊點空洞，是指焊點內部或表面有空腔、氣泡、缺口等焊接缺陷。是在回流過程中多種原因產生的氣體未能在焊料由熔融液態轉為固態之前排出焊料，焊料轉為固態后殘留在焊點內部形成空洞。
空洞缺陷的危害:降低焊點機械強度、延展性、抗疲勞性等性能，導熱能力下降，電流承載能力降低等，降低高頻應用的射頻性能。
HELLER真空回流焊可有效去除空洞
1、焊點外部壓力的降低，捕獲的氣泡的大小會增加。
2、較大的氣泡與其他氣泡結合，最終與液體焊料的邊緣碰撞逸出。
更大的氣泡被更強的浮力加速，使它們更有可能逃逸。
HELLER真空回流焊參數
電源輸入(3相)標準：480V
運行電流：30-3mps@480v
可選的電力輸入可用：208/240/380/400/415 VAC
頻率：50/60Hz
設備尺寸：232" (590cm)Lx118”(300cm)Wx63”(160cm)H
凈重：7940lbs.(3600 kg)
PCB寬度：17.7"(45 cm)
加熱隧道長度：139"(354 cm)
輸送速度：74"/Min (188cm/min.)
溫度控制器精度：±1°C
交叉帶溫度公差：±2.0°C
加熱器功率每區：6000W
溫度范準：60-350°C
高溫高達450°C：可選
冷卻區數量標準：3個
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